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tecnotron plant und skaliert den Software Entwicklungsablauf auf den geforderten Umfang, um effizient eine umfassende Dokumentation nach vereinbarten Standards zu liefern. Entsprechend den Anforderungen entstehen Beschreibungen, Diagramme nach UML und Testanforderungen, welche die Grundlage bei der Software Architektur und Abstimmung mit dem Auftraggeber bietet. Der Entwurf interner und externer Schnittstellen ist die Basis für eine effiziente objektorientierte und verteilte Softwareentwicklung. Die Qualität und Zuverlässigkeit der Software beruht neben einem exakten Feinentwurf auch auf der Erstellung von zugehörigen Modultests und Code-Analysen. tecnotron realisiert Software-Lösungen auf unterschiedlichen Technologien: - Microcontroller (ARM Cortex-M, TI MSP430, Atmel AVR, ...) - Digital Signal Processor (AD Blackfin, TI DSP5000, ...) - Embedded OS (tecOS, TI RTOS, Micrium µC-OS II/III, Embedded Linux, ...) mit Applikationen in den Bereichen *USB *Filesystem *Bootloader * Proprietäre Funkkommunikation nach IEEE 802.15.4 * Graphik Displays * Serielle Schnittstellen - Programmierung (C, C++, Assembler, TCL, Python, …) - Tools (Razorcat TESSY, IAR, TI Code Composer Studio, PC-Lint, tecTCL, …) - Standards (DO178C, IEC61508, EN50128, ISO13849, MISRA-C, …) Erfahrene Software-Entwickler mit umfangreicher Erfahrung aus unterschiedlichsten Projekten erarbeiten für Sie leistungsfähige und effiziente Lösungen. tecnotron elektronik ermöglicht Ihnen neben einer vollständigen Auslagerung auch die Teamerweiterung zur Wahrung der Unabhängigkeit (z.B. bei Verifizierung und Validierung Ihrer Software in sicherheitskritischen Anwendungen). Sie legen höchsten Wert auf Softwarequalität, tecnotron hat die Kompetenz.

Die klassische Leiterplatten-Bestückungstechnik ist die Durchstecktechnik. Als Durchsteckmontage (englisch: through-hole technology, THT) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen. Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (SMT) ist die Durchsteckmontage dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente mit Anschlussdrähten versehen sind. Bei diesem Verfahren werden die Kontaktlöcher (Einstecklöcher) berechnet, gebohrt und kontaktiert. Die Drahtanschlüsse werden bei der Montage mittels Kontaktlöcher durch die Leiterplatte gesteckt und anschließend durch das Löten (konventionelles Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten) verbunden.

MLSG - Lasersysteme - Kombisysteme für vielfältige Anwendungen. Für Materialbreite: Für Materialbreite 1000mm: 1700mm

CNC-Frästeile aus Aluminium sind essenzielle Komponenten für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen, die Präzision und Leichtigkeit erfordern. Aluminium ist bekannt für seine hervorragende Festigkeit bei geringem Gewicht, was es zur idealen Wahl für Komponenten in der Luft- und Raumfahrt, im Automobilbau und in der Elektronik macht. CNC-Frästeile aus Aluminium bieten eine perfekte Kombination aus Haltbarkeit und Flexibilität, was sie besonders vielseitig einsetzbar macht. Die Herstellung dieser CNC-Frästeile erfolgt mittels hochmoderner Computer Numerical Control (CNC) Maschinen, die es ermöglichen, komplexe und präzise Teile mit minimalen Toleranzen zu produzieren. Aluminium lässt sich hervorragend bearbeiten, was zu glatten Oberflächen und hochpräzisen Formen führt. Diese Teile sind nicht nur korrosionsbeständig, sondern auch thermisch leitfähig, was sie besonders wertvoll in Anwendungen macht, bei denen Wärmeableitung wichtig ist. Ein weiterer Vorteil von CNC-Frästeilen aus Aluminium ist ihre hohe Anpassungsfähigkeit. Sie können in nahezu jede gewünschte Form gebracht werden, um spezifischen Anforderungen gerecht zu werden. Von komplexen mechanischen Bauteilen bis hin zu dekorativen Elementen – diese Teile bieten die Flexibilität, die für moderne Fertigungslösungen erforderlich ist. Zudem sind sie recycelbar, was sie zu einer nachhaltigen Wahl für umweltbewusste Unternehmen macht.

Die ESX-4CS-GW ist die erste Steuerung der vierten Generation und wurde als zentrales Gateway-Modul konzipiert. Die ESX-4CS-GW ist die erste Steuerung der vierten Generation. Die neue Plattform basiert auf der aktuellen AURIX-Familie von Infineon. In dieser sind Multi- und Singlecore-Prozessoren enthalten. Die ESX-4CS-GW (C = Compact, S = Small, GW = Gateway) ist mit einem Mulitcore-Prozessor ausgestattet, der wiederum über vier interne Prozessoren verfügt. Drei dieser Cores stehen zur Erstellung Ihrer Applikation zur Verfügung. Der vierte Core dient als Lock-Step-Core für sicherheitsgerichtete Applikationen. Der Prozessor enthält folgende interne Speichern: 8 MB Flash, 2 MB RAM und 32 kB EEPROM. Ein externer 16 MB Flashspeicher ist ebenfalls vorhanden. Da das Gerät als zentrales Gateway-Modul konzipiert wurde, sind zu den fünf Ethernet-Schnittstellen, wovon vier einen mobiltauglichen Ethernet-Switch darstellen, zusätzlich sechs CAN-Schnittstellen verfügbar. Des Weiteren kann CAN-FD unterstützt werden. Die Anzahl der I/Os (12 x In, 6 x Out) wurde an die Idee des Gateway-Moduls angepasst. Gehäuse: Alu-Druckguss Schutzklasse 1: IP6k9k (ohne Ethernet-Anschluss) Schutzklasse 2: IP6k7 (mit Ethernet-Anschluss) RAM: 2 MB internal Flash: 8 MB internal, 16 MB external EEPROM: 32 kB CAN-Schnittstellen: 6 RS232-Schnittstellen: 1 Ethernet-Schnittstellen: 5 LIN-Schnittstellen: 1 Eingänge: 12 Ausgänge: 6 Programmiersprache 1: CODESYS V3.5 IEC 61131-3 Programmiersprache 2: C

Der kompakte MicroTower EM PRO midi basiert auf den industriellen embedded NUC Single-Board Computer NUCE (AMD Ryzen™ embedded V2748 / 54W TDP und AMD Ryzen™ embedded V2546 / 54W TDP (OEM only)). Der EM PRO midi ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes, hochwertiges MicroTower-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Die Prozessoren der V2000-Serie von AMD zeichnen sich mit der „Zen 2” x86-Kernarchitektur und innovativer 7nm-Prozesstechnologie u.a. durch eine exzellente Energieeffizienz, sowie über eine starke und optimierte integrierte Grafikeinheit (Radeon™) aus. Aufgrund der sehr kompakten Abmessungen von nur ca. 111 x 117 x 201 mm, der geringen Leistungsaufnahme sowie der hohen CPU- und GPU-Performance eignet er sich perfekt als: - Portable Workstation (CAD, CAM, Werbeanwendungen, etc.) für den Einsatz im Homeoffice oder im Unternehmen - Mini-Server für kleine und mittlere Unternehmen - IoT-Edge Device / NAS Server / Webserver - Leistungsstarker Business PC und Arbeitsplatzrechner (Büro / Homeoffice / Lager & Logistik / Produktionsumgebungen) Besondere Eigenschaften & Sicherheit: - MADE IN GERMANY - Geeignet für den Dauerbetrieb (24/7) - Dual channel DDR4 RAM-Speicher - 2 x GigaBit Ethernet (2 x Intel® I225 mit IEEE1588) - Bis zu 2 x NVMe SSDs + 2 x SATA 2.5" SSDs/HDDs bestückbar. - fTPM (AMD firmware trusted platform module) + TPM 2.0 (Infineon SLB9670) Auch als Barebone können Sie EM PRO midi bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem Onlineshop: https://shop.eepd.de/de/ CPU:: AMD Ryzen™ Embedded V2546 (OEM only) und V2748 mit Radeon™ Graphics Speicher:: Max. 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher Gigabit-Ethernet:: 2x Intel® I225 mit IEEE1588 WiFi (optional):: 802.11 AC mit Diversity SSD (optional):: M.2 SATA bis zu 2 NVMe, 2x 2,5“ HDD/SSD Erweiterungskit USB Ports:: 1x Dual USB 3.1 Gen2; 1x USB 2.0 (abgesichert auf je: 900mA) USB-C Port:: 1x USB-C 3.1 Gen2 (10Gb/s, abgesichert auf: 1500mA) Serial Ports:: 2x RS-232 DP connector:: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton:: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Zustandsüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgeregelter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Stromversorgung:: Min. 10.8V bis max. 26.4V Spannungsversorgungsbereich Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Stabiles Gehäuse aus gebürstetem Aluminium, schwarz eloxiert Montage:: stand alone Maße:: ca. 111 x 117 x 201 mm Gewicht:: ca. 1.750g + Optionen Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 11, Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 20.04 LTS Design, Produktion und Support:: “Made in Germany" Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs, temperaturabhängige LED zur Indikation der Systemwärme

Als Ihr Experte fürs Büro stehen wir Ihnen nicht nur bei Multifunktionsgeräten oder Multimedialösungen zur Seite. Ein modernes Büro muss vor allem im Bereich der Kleingeräte gepflegt werden. Denn während ein guter Beamer oder ein funktionierender Drucker fast schon zum Standard gehören, ist es vor allem das kleinteilige IT- und Kommunikationszubehör, das täglich hochfrequentiert benutzt wird. Denken Sie nur an den Schreibtisch der Mitarbeiter: Tastaturen Computermäuse Headsets Lautsprecher Steckerleisten Adapter Tablets Digitalstifte Kabelsysteme Ladestationen Webcam Hubs

HR 410Z Elektronisches Handrad --------------- In Neuzustand mit Lagerspuren ----------------- Mit Achs-Umschalttastatur------------------ Kabel, Länge 10,00 m, offenes Ende Andere Tastenbelegung auf Anfrage, Austausch oder Reparatur auf Anfrage. HR 410Z Elektronisches Handrad --------------- In Neuzustand mit Lagerspuren ----------------- Mit Achs-Umschalttastatur------------------ Kabel, Länge 10,00 m, offenes Ende

bezeichnet, da der Rotor des Torquemotors direkt an die anzutreibende Welle angebracht wird. Es besteht eine große Auswahl an verschiedenen Baulängen und grösseren Durchmessern (60 bis 792mm Außendurchmesser) mit entsprechend unterschiedlichen Nennmomenten. Die spezifische Anpassung der Wicklungsspannung auf den jeweiligen Anwendungsfall garantieren eine

In der Entwicklung und der Umsetzung von Prototypen profitieren Sie von den strukturierten Entwicklungsprozessen unseres hochqualifizierten Teams, unserer Kreativität und Erfahrung sowie erprobtem Top-Equipment. Wir verfeinern Lösungen in kurzen Zyklen bis zur Produktionsreife in enger Abstimmung mit dem Kunden

An unserem Standort in Regensburg bieten wir unseren Kunden einen schnellen und flexiblen Tape & Reel Service zur Lohngurtung an. Auf unseren Anlagen werden Bauteile in Blistergurt verpackt, radiale Bauteile gegurtet und Bauteile in Papierbänder eingelegt. Die Gurtbänder sind entweder in Standardausführungen verfügbar oder können entsprechend den Abmessungen der Bauteile angefertigt werden. Zusätzlich kommen gemäß den Anforderungen unserer Kunden Systeme zur elektronischen oder visuellen Prüfung der Bauteile zum Einsatz. Alle Gurtverpackungen entsprechen der Norm DIN EN 60286. Blistertape Zur Verpackung von Bauteilen in Blistergurt werden nach Kundenwunsch passende Gurte entworfen und angefertigt. Auf unseren manuellen Gurtanlagen können Blistergurte in den Standardbreiten von 8mm bis 120mm verarbeitet werden. Je nach Kundenanforderung können wir die Geräte für Sondermaße anpassen. Für Großserien besteht die Möglichkeit der Automatisierung. Papierband Durch unsere automatischen Anlagen zur Gurtung von Bauteilen in Chip-Bauform können wir unseren Kunden schnelle Lieferzeiten, hohe Qualität und wirtschaftliche Preise bieten. Stanzen der Papierbänder nach Ihren individuellen Anforderungen Versiegelung der gestanzten Papierbänder ober- oder unterseitg mit Abdeckband Gurtung der von Ihnen bereitgestellten oder gewünschten Bauteile Rollengrößen und Verpackungseinheiten nach Kundenwunsch Alle gängigen Chip-Bauformen bis zu einer Bandbreite von 8mm Radial Gurtung Manuelle Gurtungsanlagen lassen uns flexibel, schnell und wirtschaftlich auf die Anforderungen unserer Kunden eingehen. Für Großserien steht die Möglichkeit zur Automatisierung bereit. Rastermaß 2,5 mm bis 27,5 mm Bauteilabstand von 12,7 mm bis 25,4 mm Gurtung auf Ammopack oder Rolle Qualitätssicherung Manuell gegurtete Bauteile werden beim Verpacken auf sichtbare Schäden kontrolliert. Auf automatischen Anlagen werden visuelle Prüfsysteme eingesetzt. Das fertige Gurtband wird in unserer Endkontrolle nochmals auf Fehler und Beschädigungen geprüft. Zusätzliche bestehen die folgenden Möglichkeiten der Qualitätskontrolle: Spezielle Eingangskontrolle der Bauteile oder Vorsortierung Elektrische Prüfung der Bauteile bei manueller oder automatischer Gurtung Visuelle Prüfsysteme zur Nachkontrolle der Bauteile im Gurt

Wir unterstützen Sie dabei, Ihr Projekt ins Rollen zu bringen. Gemeinsam mit Ihnen entwickeln wir Geräte und Systeme nach Ihren Ideen und Vorstellungen. Unsere Entwicklungsdienstleistung umfasst dabei folgende Tätigkeiten: •Pflichten- und Lastenhefterstellung •Gerätedesign (inkl. Gehäuse, Folientastatur, Konstruktion, etc.) •Schaltplanerstellung und Leiterplattenlayout (Altium Designer) •Programmierung von Firmware (Embedded Technologie und PC-Software) •Mechanische Konstruktion (CAD) •Prototypenbau, Nullserienfertigung •Erstellung von Produktionsunterlagen Stücklisten, Prüfanweisungen, etc. •Dokumentation von Hard- und Software •Vorbereitung zur EMV- Prüfung durch Voruntersuchungen in der eigenen EMV-Kammer •Begleitung der EMV-Prüfungen (z. B. Emission und Störfestigkeit) im Testlabor •Begleitung der Zertifizierungen im Testlabor •Serienüberführung •Produktbegleitung in jeder Phase der Produktion Unser breites Erfahrungsspektrum auf dem Gebiet der Hard- und Softwareentwicklung gewährleistet eine zügige und professionelle Lösung Ihres Problems, sowie eine kontinuierliche Betreuung.

Wir entwickeln Hardwarekomponenten für: PC-Karten Interfaces SPS-Baugruppen Busanschaltungen Kompaktgeräte auf Mikrokontrollerbasis DFÜ-Systeme

Component Engineering Design-for-Manufacturing (DFM) Design-for-Test (DFT) Design-to-Cost (DTC) Mikroprozessorschaltungen Motorregelungen / -steuerungen Optische / Magnetische Sensorsysteme Sensorik Kommunikations-Interfaces Drahtlose Kommunikation (RFID, WLAN, ZIGBEE, GSM, BLUETOOTH) Ansteuerung von Touch-Displays Power und Akku-Management LED-Technologie Programmierbare Logik (FPGA,CPLD) Baugruppenfertigung Fertigung nach IPC-A-610 Class 2 & Class 3 Bauteile bis 0201, 0,4mm Fine Pitch, QFP, BGA, FC-CSP, QFN Fertigungstechnische Bauelemente-Qualifizierung Erstellung von Leiterplatten und Schablonenlayout Prototypen- und Musterbau Schablonendruck inkl. 2,5D optischer Inspektion Surface Mounted Technology (SMT) Through Hole Technology (THT) Through Hole Reflow (THR) Reflowlöten, Handlöten, Selektivlöten, Wellenlöten Softwareentwicklung Firmware Entwicklung in ANSI C Software in C/C++ und Assembler für verschieden Prozessortypen Applikationssoftware Technische Software, Java basierend auf PC-Plattform Embedded Systems mit Linux OS Echtzeitanwendungen mit RTOS Kommunikation (RS485, USB, CAN, ETHERNET, WIRELESS, RFID, …) Obsolescence Management

Sie suchen einen erfahrenen und zuverlässigen Dienstleister für die Umsetzung Ihrer Produktideen und Elektronikbauteile? Die Birkholz Elektronische Geräte GmbH ist Ihr fachkundiger Partner für die Elektronikentwicklung und Elektronikfertigung. Bei uns erhalten Sie besonders hochwertige Industrieelektronik, entwickelt nach Ihren spezifischen Anforderungen. Bei der Elektronikentwicklung und Elektronikfertigung stehen wir Ihnen mit umfassenden Leistungen zur Seite, wenn es um Ihre Leiterplatten und andere Elektronikbauteile geht. Unsere flexible Kundenbetreuung reicht von der Beratung über den

Prüfung der einwandfreien Funktionalität Nach der Freigabe des Entwicklungskonzepts steht im nächsten Schritt die Fertigungsphase Ihrer herzustellenden Maschinen an. Diese beginnt mit dem Prototypenbau. Einer Kleinserienproduktion steht meist die Anfertigung eines Prototypen voraus. Dieser stellt oft ein vereinfachtes Versuchsmodell der anschließenden Kleinserienfertigung dar. Ein Prototyp kann aber auch als Einzelstück geplant und umgesetzt werden. Mithilfe des Prototypenbaus können eventuelle Fehlfunktionen aufgedeckt und effektiv behoben werden. Zudem können unsere Kunden vor der Kleinserienproduktion Optimierungsarbeiten der Maschinen einbringen, sodass unsere Produkte stets zu Ihrer vollsten Zufriedenheit arbeiten. Abnehmer unserer Prototypen kommen aus verschiedensten Bereichen: Firmen des Sondermaschinenbaus Automobilzulieferer-Firmen Firmen aus der Optikbranche

Spezialist für die projektbezogene Serienfertigung von kaltfließgepressten Aluminiumteilen. Durch den Forward-Sourcing-Modell wird das Produkt gemeinsam mit dem Kunden entwickelt, industrialisiert und produziert. Die Hauptproduktgruppen sind: Kühlkörper, Kolben und Gehäuse.

Reinigung von Flachbaugruppen vor der Beschichtung Vollständige Schutzbeschichtung von einseitig und beidseitig bestückten Leiterplatten, Hybridschaltungen und Bauelementen im Tauchverfahren Technische Beratung und Design-Betreuung Projekt- und Entwicklungsstudien zur Bestimmung von optimalen Reinigungs-, Material- und Verfahrensparametern Null-, Versuchs-, und Freigabeserien vor dem Kauf einer Beschichtungsanlage Oberflächenbehandlung mit feuchteabweisenden Materialien (Surface-Modifier) 2K – Dickschichtbeschichtungen und Verguss Mikrobeschichtungen Kundenspezifische Prozessentwicklung und Konstruktion von Lackieranlagen Beschichtungsverfahren und Beschichtungsprozess Reinigen (Nassverfahren, HFE, Plasmabehandlung) Schutzlackierung im Tauchverfahren (Dip-Coat)

Entwicklung integrierter Bauteile und Baugruppen CAD-Konstruktion (CATIA V5/V6, Solid Works) Erstellung von 3D-Daten mittels Laserscanner Hausinterne Musterfertigung mit CNC-Fräse und 3D-Drucker Entwicklungsbegleitende Konstruktionsprüfung durch Simulation Absicherungstests (Dachdrücktest, Schlittentest, Shakertest, Airbag-Schuss, Dauerläufe und weitere) Anbindung an OEM-System

Laser-Schneidsystem für das Konfektionieren (Laser-Stanzen) von Schleifmitteln. Schleifscheiben können in beliebigen Formen aus Bahnware ausgeschnitten werden. MLGrind Laser-Systeme werden für das Schneiden von flexiblen Schleifscheiben, Schleifbändern und ähnlichen Materialien eingesetzt. Das System ist kundenspezifisch anpassbar und optional auch mit einer automatischen Abstapelung für die Schleifscheiben erhältlich. Technischer Umfang: Kundenspezifisch

Der EM PRO mini® ist abgeleitet vom industriellen BoxPC-NUCV. Wie dieser ist er ebenfalls im embedded NUC™ Standard designed und basiert auf der neuesten AMD Ryzen™ Embedded Plattform. Der EM PRO mini ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes hochwertiges BoxPC-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Diese zeichnet sich durch eine exzellente Effizienz, hohe Multicoreperformance, sowie über eine überlegene integrierte Grafikeinheit (Vega 3 / 8 / 11) aus. Mit den aktuell (Stand Oktober 2020) verfügbaren CPUs V1605B / V1807B sowie R1102G / R1305G / R1505G / R1606G ist der EM PRO mini die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation. Mit einer großen Anzahl von leistungsstarken Schnittstellen auf kleinstem Raum (Maße ca. 117 x 47 x 120 mm) eignet sich das System für viele Anwendungen. Hierzu gehören u.a. 2 x Mini Displayport (mDP), 3 x USB 3.1 Gen1, M.2 SSD, microSD. Durch 2 x Mini-Displayport Anschlüsse lassen sich je bis zu 4096 x 2160 @60Hz anzeigen. Ein kundenspezifisches Frontpanel-Design ist auf Wunsch für OEM-Lösungen optional erhältlich. Auch als Barebone können Sie EM PRO mini® bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem neuen Webshop: www.shop.eepd.de CPU:: AMD Ryzen™ Embedded V1605B / V1807B sowie R1102G / R1305G / R1505G / R1606G Integrierte GPU:: AMD Radeon™ Vega 3 (R1102G / R1305G / R1505G / R1606G); Vega 8 (V1605B); Vega 11 (V1807B) Graphics Speicher:: Max. 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher (R1102 max. 16 GB Single Channel) Gigabit-Ethernet:: 2x Intel I210 mit IEEE1588 WiFi (optional):: 802.11 AC mit Diversity SSD (optional):: M.2 SATA oder bis zu 2 NVMe SD-Karte:: 1x MicroSD Sockel USB port:: 3x USB 3.1 Gen1 Serial Ports:: 2x RS-232 DP connector:: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton (optional):: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Zustandsüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgeregelter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs Stromversorgung:: Min. 8 V bis max. 32 V Spannungsversorgungsbereich / automotive grade Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Robustes Metallgehäuse / Montage: freistehend oder VESA Maße.:: Ca. 117 mm x 47 mm x 120 mm Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 22.04 LTS Design, Produktion und Support:: “Made in Germany"

Der kompakte MicroTower EM PRO midi® basiert auf den industriellen embedded NUC Single-Board Computer NUCP (AMD Ryzen™ embedded V1807B / 54W TDP). Der EM PRO midi ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes, hochwertiges MicroTower-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Aufgrund der sehr kompakten Abmessungen von nur ca. 111 x 117 x 201 mm, der geringen Leistungsaufnahme sowie der hohen CPU- und GPU-Performance eignet er sich perfekt als: - Portable Workstation (CAD, CAM, Werbeanwendungen, etc.) für den Einsatz im Homeoffice oder im Unternehmen - Mini-Server für Kleine und mittlere Unternehmen - IoT-Edge Device / NAS Server / Webserver - Leistungsstarker Business PC und Arbeitsplatzrechner (Büro / Homeoffice / Lager & Logistik / Produktionsumgebungen) Besondere Eigenschaften & Sicherheit: - MADE IN GERMANY - Geeignet für den Dauerbetrieb (24/7) - Dual channel DDR4 RAM-Speicher mit ECC-Support - 2 x GigaBit Ethernet (2 x Intel® I210 mit IEEE1588) - Bis zu 2 x NVMe SSDs + 2 x SATA 2.5" SSDs/HDDs bestückbar. - Plus 1 x MicroSD Card Sockel auf der Vorderseite - fTPM (AMD firmware trusted platform module) + TPM 2.0 (Infineon SLB9670) Auf Anfrage sind auch weitere CPUs der R1000-Serie (R1102G / R1305G / R1505G / R1606G) sowie V1000-Serie (V1202B / V1404I / V1605B / V1756B) als OEM-Lösung realisierbar. Auch als Barebone können Sie EM PRO midi bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem Onlineshop: https://shop.eepd.de/de/ CPU:: AMD Ryzen™ Embedded V1807B integrierte GPU:: AMD Radeon™ Vega 11 Speicher:: Max. 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher mit ECC-Support Gigabit-Ethernet:: 2 Intel® I210 mit IEEE1588 WiFi (optional):: 802.11 AC mit Diversity SSD M.2 (optional):: bis zu 2 M.2 NVMe SSD 2.5" Slot:: bis zu 2 SATA 2.5" SSDs/HDDs bestückbar SD-Karte:: 1 MicroSD Sockel, V3.0 Host Controller bis zu 2.2TB1 MicroSD Sockel, V3.0 Host Controller bis zu 2.2TB USB Ports:: 1x Dual USB 3.1 Gen2; 1x USB 3.1 Gen2; 1x USB 2.0 (10Gb/s, begrenzt auf je: 900mA) Serial Ports:: 2x RS-232 DP connector:: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton (optional):: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Zustandsüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgeregelter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Stromversorgung:: Min. 10.8 V bis max. 26.4 V Spannungsversorgungsbereich (DC) Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Stabiles Gehäuse aus gebürstetem Aluminium, schwarz eloxiert Montage:: Stand alone Maße:: ca. 111 x 117 x 201 mm Gewicht:: ca. 1.750g + Optionen Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 20.04 LTS Design, Produktion und Support:: "Made in Germany" Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs